道康寧SE4450導熱膠 有機硅膠散熱膏膠 電子設備散熱導熱1.92

產品特點

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠都可應用。
·固化：本品在150℃加熱固化。

適用場合

·加熱固化：加熱快速固化，提高生產效率。
·高導熱性：具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。

使用方法

·適用于發熱量大的電子設備及需要控制固化速度的場合，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅動IC和散熱片粘接等。