道康寧1-4173有機(jī)硅高導(dǎo)熱硅膠，用于密封 導(dǎo)熱 粘接1.5kg

產(chǎn)品特點(diǎn)

·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。
·固化：本品在100℃以上加熱固化。

適用場(chǎng)合

·加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。
·高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。

使用方法

·適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅(qū)動(dòng)IC和散熱片粘接等。

規(guī)格表

本品需冷藏保存。
·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。