日本信越導熱硅脂x-23-7762

信越X-23-7762長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，較適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。

1KG/罐