道康寧dc160電子灌封膠DC160 導熱好的電子元件灌封膠Sylgard 160

當兩種液體組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈性體，用以對電氣/電子應用進行保護。道康寧有機硅灌封膠固化時不放熱，并且固化速度均勻，與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。道康寧有機硅彈性體無需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作溫度可從-45 到200°C(-49到392°F)。一些產品則易于再加工和修理。特殊材料已根據美國保險商實驗室（UL）和/或**規格來進行分類。一般的有機硅灌封膠在粘合時為了得到良好的粘合性能，而無底漆有機硅灌封膠在粘合時只需進行表面清洗即可。

 混合－A組分與B組分以1:1混合

  道康寧有機硅1:1 混合灌封膠以雙組分形式提供，無需嚴格匹配。以重量或體積為1:1 作為混合比例，簡化了配比加工過程。為了確保填料的均勻分布，組分A和組分B 在混合前必須各自進行徹底攪拌。在兩組分充分混合后，組分A和組分B的混合物應具有均一的外觀。如果出現亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充分，這會導致固化不完全。

主要用途

用于普通灌封；電源供應器；連接器；傳感器；工業控制；變壓器；放大器；高壓電阻器；繼電器

 使用方法

提供雙組分液態包裝，由A組分/B組分按1:1 的重量或體積比進行混合；可選擇自動混合和點膠系統，也可手動進行混合；由于數據表上的某些灌封膠具有快速固化的特性，因此需要自動混合和點膠的設備。在應用中，如果產品對于內部氣泡十分敏感，則需要28 到30 英寸汞柱的真空脫泡處理。

 使用溫度范圍

對于大多數應用而言，有機硅彈性體可以在-45到200°C(-49到392°F)溫度范圍內長期使用。然而，在低溫段和高溫段的條下，材料在某些特殊應用中所呈現的性能表現會變得非常復雜，因此需要考慮到額外的因素。

 技術參數

儲存和保質期

保質期為產品標簽上的“使用期至”日期。

包裝規格

24.9KG/桶